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書 名:半導體投資大戰:為什麼美、中、台、韓都錢進半導體?了解全球半導體商機的第一本書
作 者:金榮雨
輔助作者:蕭素菁
輔助作者:陳柏蓁
版 本:初版
出 版 項:臺北市:城邦文化
稽 核 項:207面:彩圖, 表;22公分
叢 書 項:藍學堂;154
ISBN:978-626-7099-51-3(平裝):新臺幣380元
其他題名:為什麼美中台韓都錢進半導體了解全球半導體商機的第一本書
標 題 項:半導體工業
標 題 項:市場分析
標 題 項:產業發展

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書名 半導體投資大戰為什麼美、中、台、韓都錢進半導體?了解全球半導體商機的第一本書為什麼美中台韓都錢進半導體了解全球半導體商機的第一本書
作者 金榮雨蕭素菁陳柏蓁
出版項 城邦文化
叢書項 藍學堂
標題項 半導體工業市場分析產業發展
分類號 484.51
杜威分類法
ISBN 9786267099513
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半導體投資大戰為什麼美、中、台、韓都錢進半導體?了解全球半導體商機的第一本書/金榮雨著 ;蕭素菁, 陳柏蓁譯.--初版.--臺北市.--城邦文化
以下為本館館藏
註記 館別/館藏地 登錄號 分類號/作者號 圖書狀況
預借 國立員林高級中學圖書館/(未記錄) 369452 484.51/8663 在館中

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