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書 名: | 半導體投資大戰:為什麼美、中、台、韓都錢進半導體?了解全球半導體商機的第一本書 | 作 者: | 金榮雨 | 輔助作者: | 蕭素菁 | 輔助作者: | 陳柏蓁 | 版 本: | 初版 | 出 版 項: | 臺北市:城邦文化 | 稽 核 項: | 207面:彩圖, 表;22公分 | 叢 書 項: | 藍學堂;154 | ISBN: | 978-626-7099-51-3(平裝):新臺幣380元 | 其他題名: | 為什麼美中台韓都錢進半導體了解全球半導體商機的第一本書 | 標 題 項: | 半導體工業 | 標 題 項: | 市場分析 | 標 題 項: | 產業發展 | | |
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半導體投資大戰為什麼美、中、台、韓都錢進半導體?了解全球半導體商機的第一本書/金榮雨著 ;蕭素菁, 陳柏蓁譯.--初版.--臺北市.--城邦文化 |
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